mejor procesador de juegos portátil
Introducción
Con el Ryzen 7 5800X3D AMD presentó el 20 de abril del año pasado su tecnología 3D V-Cache que sirvió para dar un impulso notable al rendimiento gaming en muchos títulos. Esta tecnología también se ha trasladado a los procesadores de la serie AM5 7000 en procesadores de 8 o más núcleos, y recientemente AM4 ha vuelto a ver un procesador con V-Cache: el Ryzen 5 5600X3D. Ahora es el momento de ver un procesador con caché apilada en una computadora portátil con el Ryzen 9 7945HX3D.
Características técnicas del procesador.
Para acomodar este caché apilado respetando la altura del procesador, el CCD se ha construido más delgado. En concreto son 64 MB de caché L3 encima del CCD principal con una unión llamada «híbrido cobre unido» o como se muestra en la diapositiva unión «cobre a cobre» o cobre con cobre. «Through Silicon Vias» o TSVs se refiere a la conexión eléctrica vertical desde la oblea hasta el caché apilado, una conexión de última generación que supera al Package-on-Package o Pop, ahora más directa permitiendo mayores velocidades de comunicación con un proceso. de preunión beneficiosa en esta aplicación de cobre con cobre. Para tener todos los CCD al mismo nivel, se ha añadido silicio estructural a los lados del caché apilado.
Este tipo de tecnología es capaz de unir el caché con distancias de un solo dígito en micrómetros, lejos de los 40 o 50 μm que existen con la tecnología de chip Micro Bump o Flip y por supuesto muy lejos de la primera tecnología de interconexión de chips apilados C4. con un tono de tres cifras. Dejando atrás los límites de cables, tenemos tecnologías que se han perfeccionado para permitir una densidad de interconexión 200 veces mayor que un chip no apilable y 15 veces más que la tecnología Micro Bump anterior con una eficiencia energética 3 veces mayor.
En el Ryzen 9 7945HX hay 32 MB de caché en cada CCD. Con la adición de 64 MB en el CCD principal tenemos un total de 128 MB. AMD destaca la importancia del caché y dice que en el portátil tiene aún más sentido. Cada milisegundo cuenta, con monitores de alta actualización el tiempo entre cuadros se reduce de 16 ms a 4 ms y tener datos en el caché es 10 veces más rápido que acceder a la memoria del sistema. Este procesador llega en el ROG Strix Scar 17 2023, un portátil que ya hemos analizado, puedes acceder a su review aquí.
El nombre en clave de esta CPU es Dragon Range. Tiene 16 núcleos y 32 subprocesos con un reloj base de 2,3 GHz, 200 MHz menos que su hermano de caché no apilado pero la misma frecuencia turbo de 5,4 GHz. CCD con una superficie de 71 mm cada uno y un chiplet IO de 6 nm con una superficie de 122 mm. Tiene un total de 17.840 millones de transistores, un TDP de 55W con un PPT de hasta 75W y una temperatura máxima de 89, 11 menos que el 7945HX. Este Zen 4 tiene una iGPU Radeon 610M y los cachés restantes por núcleo son 1 MB L2 y 64 KB L1.
Puntos de referencia de AMD
En los benchmarks de AMD Zen 4 se ha visto un aumento del 13% en el IPC. Se han medido con 22 tareas y, gracias a su mayor frecuencia de reloj, con un aumento en el boost de 500 MHz de los buques insignia, lo que se traduce en un 19% más de rendimiento en un solo hilo. Se dan 3 saltos generacionales consiguiendo un aumento de rendimiento de 2 cifras. Se agregaron instrucciones AVX-512 y litografías de chiplets reducidas con un IO de 6 nm con varias características mejoradas y CCD de 5 nm que han mejorado el rendimiento por vatio en un 40 %.
Con este último giro, agregar 3D V-Cache a un procesador de rendimiento por vatio ya excepcional mejora el rendimiento de los juegos, como ya hemos visto con sus primos de escritorio. En las pruebas de AMD con 11 juegos, la mejora es del 15% de media. Pierde sólo en Strange Brigade 4%. En DOTA 2 ya gana ese 4%. En Borderlands 3 ya hay una ganancia de 2 dígitos en estas pruebas con detalles altos y resolución 1080p. A partir de este título el rendimiento se dispara hasta un «techo» del 44% en Cyberpunk 2077 y Deus Ex: Mankind Divided, alcanzando un máximo del 53% en The Riftbreaker.