El iPhone 17 (A19 Pro) se fabricará en N3P, ¿y el TSMC N2?
En el momento en que Apple anunció su último iPhone 16 todos esperábamos ver los cambios que ofrecerían y aunque en parte no fue del todo malo, hubo decepciones. Básicamente el iPhone 16 es como el 15, pero utilizan un nuevo chip A18 de 3 nm y nuevas funciones de IA, además de una mejora en el diseño térmico. De todo esto, de las funciones de IA no sabemos nada, ya que no se han lanzado oficialmente ni han llegado a España, pero se espera que en unos meses podamos verlas. Solo han pasado unas semanas de esto y volvemos con nuevos rumores sobre los iPhone 17 que llegarán dentro de un año y estos harán uso del Chips A19 y A19 Proque utilizará el Nodo TSMC N3P de 3 nm.
Apple lleva muchos años diseñando los chips que utilizarán en sus móviles y tablets, por lo que los SoC de
iPhone y iPad Son típicos de la marca. De hecho, hoy en día incluso los chips de portátiles
macbook y computadoras Impermeable
También son únicos, gracias a la decisión de dejar fuera a Intel, AMD y NVIDIA. Así como hemos visto grandes mejoras con los nuevos chips de Apple, los móviles y tablets también han mejorado con el tiempo.
El nodo N3P de 3 nm de TSMC se volverá a utilizar en los futuros iPhone 17
Tanto el A19 como el A19 Pro utilizarán el nodo N3P. https://t.co/CEaJ0btf79
-Jukanlosreve (@Jukanlosreve)
14 de octubre de 2024
El iPhone 16 añadió un nuevo SoC A18 de 3 nm que proporcionó una mejora de rendimiento bastante interesante. Este era muy similar al rendimiento que ofrecían los iPhone 15 Pro y Pro Max de última generación (es casi idéntico), por lo que no estaba nada mal. Por otro lado, el SoC A18 Pro es exclusivo para el iPhone 16 Pro y Pro Maxque siguen teniendo una ventaja de rendimiento de alrededor del 15%. Estos dos chips hacían uso del nodo N3P de segunda generación de TSMC y lamentablemente, según los últimos rumores, este
Será el mismo nodo que utilizarán los SoC A19 y A19 Pro del futuro iPhone 17.
Como podemos ver en el post de X, el nodo de 3nm de TSMC da vida a una gran cantidad de chips. En Apple tenemos las nuevas como esta
M4 para Mac y las dos generaciones de iPhone mencionadas. En MediaTek el nodo N3P dará vida al
Dimensión 9400, el nuevo chip para PC IA que es un colaboración entre MediaTek y NVIDIA y también estará el Dimensity auto C-X1 para turismos.
El Snapdragon 8 Gen 4, Intel y AMD también usarán los 3nm de TSMC
Si pasamos ahora a Qualcomm, Este utilizará el nodo de 3 nm sólo en su chip boca de dragón 8 generación 4que se espera que sea anunciado oficialmente pronto. En cuanto a Intel, confiará en TSMC para sus procesadores de portátiles lago lunar y para Lago Flecha de PC, que también debería aparecer en breve.
si vamos a amd, Este ha utilizado los 3 nm de TSMC en los procesadores AMD Ryzen 9000 y otras CPU con Zen 5 mientras que en el apartado de GPU tenemos el
MI350 para IA. Finalmente, NVIDIA utilizará 3 nm en la siguiente arquitectura Rubin, que fue revelado durante el Computex de este año.